解放军医学院学报

作者：张绍清, 贺慧霞

关键词：糜烂型扁平苔藓, 低功率半导体激光, 康复新液

目的 评价半导体激光对口腔糜烂型扁平苔藓（oral lichen planus，OLP）患者缓解疼痛、加速愈合、减小糜烂面积等方面的疗效。 方法 选取2016年1月-2017年10月在我院牙周黏膜科就诊的具有两处独立病损且病理确诊为糜烂型OLP的病例30例，随机挑选一处病损作为实验组，另外一处病损作同体对照。实验组和对照组均接受含漱康复新液治疗，同时实验组还应用低功率半导体激光照射治疗，治疗分4次进行，每次持续45 s，每次间隔1 min，评估治疗前后疼痛、病损尺寸、愈合时间等指标。 结果 实验组糜烂病损平均愈合时间为（3.05±1.10） d，对照组为（8.90±2.45） d （P=0.008）；实验组30例患者中，28例治疗后疼痛即刻缓解，实验组VAS疼痛评分显著低于对照组（P均P结论 低功率半导体激光治疗糜烂型口腔扁平苔藓疗效肯定，可加速病损愈合。

来源：2018年第5期

《解放军医学院学报》期刊编辑部

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